抢滩新高地：洲明COB引领微间距显示新“视”代

如今,LED行业竞争日趋白热化,在新旧技术的迭代发展以及超高清显示的浪潮下,微间距显示技术已成为LED显示企业战略竞争的重要方向,在电视、可穿戴设备等领域具有广阔的应用前景。

据高工产研LED研究所(GGII)预测,到2025年,Mini LED市场规模将达到53亿美元,年复合增长率超过85%;全球Micro LED市场规模将超过35亿美元。2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。

6月20日,行业龙头企业洲明科技发布其Mini/Micro全场景产品和COB产业技术布局,从产品形态、工艺水平等方面全面引领行业进入微显示新“视”代。

行业第一,洲明COB自研自产自销

纵观整个显示LED行业发展,LED、DIP、SMD封装一直都是产业内的主流选择。当前,随着点间距的不断突破,IMD、MIP、COB等新的封装技术以及工艺方式相继出现,在0.4到1.8间距的微场景中,基于COB封装的Mini/Micro产品将会成为市场的主流选择。

目前,业内LED显示小间距趋势的主要技术路径为COB和SMD,在像素点间距P1.0以内,COB技术优势更加凸显,叠加良率提升带来的成本优化,COB份额占比快速提升,据 DISCIEN 预测数据,预计到 2025 年国内小间距 LED 显示市场 COB 份额占比将接近 25%。

据悉,洲明从2012年开始COB技术预研,进行工艺材料研发;2016年启动专项研究,实现技术产品化;2018年推出行业首个COB 封装的MiniP0.9产品,并实现量产及商用;2020年洲明推出EBL+多层光学膜封装的专利技术,搭配共阴冷屏技术,突破COB产品墨色一致性和散热等行业难题;去年,洲明率先发布Micro0.4产品并实现量产。

发布会上,洲明科技黄雄标说:“2023年是洲明面向全场景COB产品的应用元年,洲明基于COB技术的Mini/Micro技术率先实现了应用场景全覆盖,目前,洲明拥有六大产品系列全覆盖,可满足不同客户的应用需求和应用市场,包括UMicro、UMiniⅢ Pro、UMiniⅢ、UMiniW、蓝普的LMini和户外COB产品。其中,洲明UMicro产品搭载四重节能技术,是行业首个获得碳中和、碳标签的COB产品,受到市场一致认可。”

洲明Mini/Micro技术布局:两大核心,五大支撑,一大平台

在Mini/Micro COB技术布局方面,洲明以其Mini/Micro研究院为底座,围绕巨量转移良率以及全自动化生产过程两大核心,形成了全倒装芯片、基板、封装、驱动、系统五大工艺支撑。

●芯片方面:洲明Mini/Micro全系列产品采用全倒装RGB Micro级芯片COB封装技术,并搭载自研固晶混编算法,在提升产品一致性、均匀性的同时,保证了固晶效率。

●基板方面,洲明采用HDI M-SAP制程,在实现焊盘尺寸精度更高的同时,提升芯片固晶工艺窗口,能够很大程度上解决行业内模组偏色等问题。

●封装方面,洲明采用洲明自研EBL+多层光学处理技术,呈现极致纯粹黑且观看不反光,触摸无痕迹;同时通过Molding材料/工艺升级,彻底解决视角问题。

●驱动方面,洲明通过EDL+ 驱动技术加持,支持高精度3ns 脉宽的低灰校正,可实现更高的动态对比度。

●系统方面,洲明Mini/Micro全系列产品自适配洲明自主UOS系统,高色彩还原及精细显示。

此外,洲明科技黄雄标称:“针对COB在良率方面的问题,洲明应用的巨量转移技术,可稳步提升COB的效率和良率,在维护方面,洲明采用全自动化返修,AOI坏点自动识别,最快48H完成返修寄送,最大程度上满足客户的需求”

强大智造实力,Mini/Micro COB产能递增

COB作为一种新型的显示技术,在分辨率、节能性能、环保性能等多方面得到升级和提高,未来,伴随着COB显示技术逐步成熟,性价比提升,小间距 LED 显示市场的渗透率将会不断提升,向企业会议、广告传媒等商用显示和家庭影院等家用显示应用场景拓展,这将是一个千亿级的市场。

为此,洲明紧跟行业前沿技术,在其全球最大的LED显示屏智造基地——大亚湾智造基地,建立了专业的COB、MIP、模组SMT、拼屏老化车间以及全自动化智能仓库,不仅有从LED显示屏的模组、箱体装配到安规测试的生产自动化,也实现了从原材料收货、线边配送到成品发货的物流自动化,逐步实现“数字化制造”,打造LED行业灯塔工厂。

凭借强大的技术研发和智造能力,洲明的Mini/Micro COB产能逐步递增,是行业唯一一家具备全工艺流程,全产品形态、领先产能规模、应用覆盖广泛的LED显示屏企业,未来,洲明将以高端智造持续引领行业的微间距显示的未来。

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