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对话锐捷网络G3系列云终端设计师:如果什么都没超越,我们不如解散算了

导读:本文是由匿名网友投稿,经过编辑发布关于"对话锐捷网络G3系列云终端设计师:如果什么都没超越,我们不如解散算了"的内容介绍。

如果说今天的办公终端最大的特征是什么,那一定是标准化与模块化。

定型的主板搭配上官方最新升级的CPU与显卡,调整好接口的位置,套上新外壳,一个崭新的终端产品便可以推向市场了。

至于卖点?轻薄、稳定、人性化设计,总会有些能说的。

如果什么都没超越,我们不如解散算了

近期,锐捷网络正式推出了G3系列云终端(含一体机)。作为在云桌面领域持续领跑的厂商,锐捷此次推出新的产品系列会做出哪些升级呢?

对话锐捷网络G3系列云终端设计师:如果什么都没超越,我们不如解散算了

为此我们对话了该项目新品开发负责人A。在两个小时的对话里,一个词频发出现——“超越”。

从接到研发任务开始,A就开始与团队成员们细致分析用户场景。作为目前国内最受欢迎云桌面终端产品的升级版,研发任务给A团队带来的压力可想而知。

即便已经与客户、合作伙伴进行了大量深度沟通,但依然没有很明确的升级思路诞生。在原有第二代终端RG-CT5000仅有2.4升的体积里,拥有充足的8个USB接口、足以媲美一般家用电脑的显存、Win10\7\XP系统的全面支持…似乎一切都指向第三代终端G3系列只需要换上最新的CPU与显卡就算是很不错的“升级”了。

然而就像A在团队会议中说的:“如果什么都没超越,我们不如解散算了”。

一个推翻原有设计思路的大计划正在团队中酝酿。

你希望自己的办公终端是什么样子?

更小巧体积与更强大功能,这是一组矛盾体,在终端设计,尤其是办公终端的设计中甚至是竞合关系。

然而,在RG-CT5000-G3的设计中,A与团队成员们却决定新版本产品必须两者都要提升。

IDV是锐捷网络的“王牌产品”之一,从诞生之初便以设计极致作为标签,每一代产品更迭都要求研发团队不留余地的让产品趋近“极致”。而这种追求也让市场上的同品类产品中几乎没有厂商可以在“体积-性能比”上能够超过锐捷。

“你希望自己的办公终端盒子是什么样子?2.4L当然不算大,但6厘米的厚度还应该再薄一些,这样就能让外观更协调,科技感更强。性能上更强之外还要有更多冗余来保障稳定性。”A在谈到最初设计思路时说。

这样的思考严格来说甚至不算是思路,更像是一种苛求。即便品类为云桌面终端,但当前的RG-CT5000也是一台可以独立运行的高性能主机,这种“变小+变强”并不容易实现。

A的团队首先想到了散热模块,毕竟上下堆叠的风扇与导热模块客观上决定了设备的厚度。

散热是所有电子产品都不能小看的部分,一旦机器过热,轻则宕机,重则元器件烧毁。在反复测试中,团队最终选择了一种完全与当前设计不同的思路——风扇与CPU错开摆放。

对话锐捷网络G3系列云终端设计师:如果什么都没超越,我们不如解散算了

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图:散热示意图(上) 实物(下)

“装机圈”评价一款散热风扇(散热器)好坏,通常会说风扇能否“压住”某个型号的CPU,也就是说风扇盖在CPU上能否让其保持温度稳定。但在锐捷网络的RG-CT5000-G3设计中,风扇直接没有“压”在CPU上,而是用导热极好的铜块直连CPU,导出的热量再以两根8mm的传到至风扇排出,并且铜块以回环形状触达所有的发热原件,确保除CPU外的元器件也充分导热。

这种定制化设计也让RG-CT5000-G3厚度直接降至44.4mm,整体体积降至1.78L。A要的科技感,算是达成了。

应该砍掉所有不合理的设计!

在A团队的“苛求”下,G3除了可搭载英特尔第十代,内存也从单通道升级到了双通道最高64G,并且同步支持了Wi-Fi 6。

而此时,不满足现状的研发团队又开启了一个更大胆的新计划,砍掉飞线。

主板上的每一条飞线都意味着可能的过热老化与传输延迟,橡胶涂层也是阻挡密集空间内散热的“元凶”。之所以当前主流设计采用这种方式,其根本原因是“主板是标品”。通过几根飞线让不同模块互相连接,节省成本的同时也让设计工作大幅度降低难度。

“应该砍掉所有不合理设计!我们既然能从零开始推倒散热设计,那‘飞线’这里更不应该视而不见。”A谈到。

在最终的成品里,整个终端盒子里仅有风扇散热器的一条不足两厘米的供电线存在,而其他部分全部使用了“内传输”,速率提升的同时,也让其内部看起来“异常整洁”。

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在这种近乎“偏执”的设计思路下,RG-CT5000-G3的1.78L体积中还被增加了GPU双电源、USB保护芯片、ESD保护芯片等一系列被其它厂商为了压缩体积而砍掉的稳定性相关模块。

每一点不好用,都不该让用户将就

当“盒子”的问题被一一攻破,RG-CT6000-G3云一体机的突破思路也就在A团队中有个雏形。无论是云桌面还是普通PC,一体机都是整个终端领域里使用体验的“洼地”。

一面是巨大的办公终端市场,另一面则是对设备个性化的极地需求,让一体机终端的整体设计思路更加僵化。众多品牌的一体机设计更像是对主板、CPU、显卡、硬盘等一些列标品配件的“选品”。

仅以一体机常见的背后“凹槽插线孔”为例,便是厂商为了配合供应链节省成本的被动选择。而在A的团队看来,这是非常不能接受的现状。“每一点不好用,都不该让用户将就。”A谈到。

对话锐捷网络G3系列云终端设计师:如果什么都没超越,我们不如解散算了

图 侧板插槽的“反人类设计”

在经过团队历时3个月的调研与优化后,最终RG-CT6000-G3系列产品在第二代产品的基础上实现了60余项优化,大到硬件配置不灵活、存储空间偏小,小到外壳上新增的理线槽,A团队都通过反复测试规划进行了解决。

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最终的成品在反复打磨下终于实现了科技感与实用性的完美平衡。并且产品一经问世便收到了用户的认可,单月破万台的订单是对产品最直观的认可。

极致,是我们的下一代产品

两个小时的采访,可以说与A的对话是非常艰难的,他在产品讲解上斟字酌句让人很难放松下来,高密集度的干货内容也在以极为精准的频率一项项展开。但或许这也是锐捷网络对于产品打磨的极致态度。而一段与A的对话,似乎更能证明这种企业文化的存在。

“在我看来G3的这种设计已经是极致了,下一代产品怎么办?”

“上一代的IDV终端也被认为是到达极致了,上上代也是。在我这里,极致,永远只会是我们的下一代产品。”(图文:王峰)

http://www.xnnews.com.cn/zxsd25178/jjxf/202209/t20220915_2801525.shtml

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