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为应对日益增长的有机封装和晶体器件封装的需求京瓷在鹿儿岛川内工厂新建厂房

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京瓷株式会社(社长:谷本 秀夫)宣布,由于有机封装和晶体器件封装等半导体零部件产量增加,为了确保生产空间,京瓷决定在鹿儿岛川内工厂建设日本最大※规模的工厂第23工厂。4月20日在与当地政府萨摩川内市签订选址协议后,计划于2022年5月开始建设新工厂。

※ 指京瓷株式会社日本国内工厂中最大。

现在随着5G不断普及,基站和数据中心的有机封装需求正在不断扩大,并且ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶技术也日趋成熟,因此预计传感器相机和高性能处理器的需求也将增长。另一方面,用于晶体设备的封装,不仅可以搭载在电脑、智能手机等信息终端还适用于家电、汽车、工业机械等多种设备,今后市场前景广阔。

为应对这些日益增长的需求,新厂房将于2023年10月起有序投产,有机封装产量将大幅增加,同时用于晶体器件的封装产量将会根据市场动向进行增产。随着新厂房的投产,该厂有机封装的生产能力预计将是目前生产能力的4.5倍左右。

京瓷通过响应强劲的市场需求在强化其半导体零部件事业的同时,也将赋能鹿儿岛县经济活性和创造新的就业机会,为当地社会的发展做出贡献。

为应对日益增长的有机封装和晶体器件封装的需求京瓷在鹿儿岛川内工厂新建厂房

建成预想图(第23工厂)

■ 新工厂概要

为应对日益增长的有机封装和晶体器件封装的需求京瓷在鹿儿岛川内工厂新建厂房

http://www.xnnews.com.cn/zxsd25178/jjxf/202205/t20220509_2617808.shtml

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