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再下一城智路资本成功收购全球知名晶圆载具供应商ePAK

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近日,智路资本凭借其强大的资本运作能力、产业协同及投后管理经验,成功收购全球知名的晶圆载具供应商ePAK。ePAK公司是全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商,产品广泛应用于晶片的前端处理、后端IC的封装/测试以及终端系统部件的组装处理。ePAK公司的制造和设计总部位于中国深圳,在全球设有九个销售和应用工程办事处。ePAK公司在全球拥有超过500家半导体顶尖客户,前十大客户服务期均超15年以上。产品销往众多全球顶级客户,包括半导体公司,系统OEM集成商,IC封装测试运营商。

  本次收购对国内硅片厂商与晶圆代工厂的载具产业化具有重要的战略意义。ePAK产品体系丰富,规模效应显著,公司包括晶圆载具、磁盘载具及芯片载具三大产品线,应用领域近乎覆盖半导体全产业链,规模效应显著。载具作为高附加值的半导体生产过程中的耗材,跨国寡头垄断严重,全球第一大载具供应商Entegris是美国公司,第二第三大供应商是日本晶圆硅片供应商控制的载具公司,是中国晶圆硅片供应商的竞争对手。国内尚无成熟的晶圆载具供应商,缺乏中国自主可控的载具,会大大妨碍中国晶圆硅片产业发展。该项目有助于补齐载具短板,填补载具国产化空白。

  据悉,ePAK公司正切合产业发展需求的爆发点,其市场空间非常广阔。未来3年内,国内晶圆制造厂对8英寸和12英寸硅片的总需求将超500万片。目前国内12/8英寸硅片企业已超16家,国内硅片产能增速是全球的近13倍,对载具需求将会出现井喷式增长,市场空间非常广阔。

  ePAK公司成立近20年,连续多年高增长,2021营业收入超1亿美元,公司具有足够核心技术、质量与生产体系与全球客户基础。不仅如此,智路资本和融信产业联盟也将为公司深度链接行业优质客户资源,助其与联盟成员单位形成有效协同,将其打造为中国乃至全球半导体载具顶级龙头供应商。

  近日有媒体报道透露,智路建广联合体已进入紫光集团收购案的最后轮次,如果紫光集团最终由智路建广联合体收购,ePAK项目和紫光现有的资源会将产生很好的产业协同效应,助推国内半导体行业快速发展。

http://m.xfrb.com.cn/article/grace/09314552664553.html

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